文・構成：K.Kato x ChatGPT
かつて日本は半導体で世界をリードした。
しかし今日、先端ノードは台湾と韓国の独壇場となり、
「日本半導体復活」という言葉が響くたびに、どこか現実感の乏しさを覚える。
だが、だからこそ今、選択の時だ。
前工程で再びトップを狙うのではなく、日本が強みを発揮できる領域で勝負する。
その領域が「後工程」──パッケージ基板、FPC、インターポーザである。
Chiplet時代、性能とコストを決定するのはもはや前工程だけではない。
後工程こそがボトルネックとなり、差別化の舞台となりつつある。
日本にはまだ優位性が残っている。
IBIDEN、新光電気、といった企業は、
世界最高レベルの先端プリント基板製造技術を持ち、TSMCやIntel、NVIDIAとつながっている。
だが、このまま従来の延長線上でコストを下げようとすれば、
やがてアジア諸国の規模と価格競争力に押し流されてしまうだろう。
必要なのは、発想の転換だ。
低コスト化を、単なる歩留まり向上や既存の半導体製造手法の移植ではなく、
まったく新しい考え方で実現する時代に入った。
工程の設計、設備のあり方、人と機械の役割分担──
そのすべてをゼロベースで見直し、
“日本ならでは”のやり方でコスト構造そのものを再定義する。
そこにこそ、未来に通じる競争優位が生まれる。
この取り組みは、単なる産業戦略ではない。
日本人が得意とする現場の知恵と改善文化を次世代につなぎ、
世界市場の中で「日本が必要とされる理由」を再び作り出す試みである。
前工程の覇権争いではなく、後工程での新しい常識を日本から作る。
それが、日本半導体の真の意味での再生への道ではないだろうか。